ごあいさつ
私たちは鹿児島で半導体装置部品と医療機器部品の金属加工を手掛けている会社となります。
地元鹿児島の発展に貢献することを使命とし、地域社会と密接に連携しています。私たちの製品は、半導体や医療機器といった高い技術が要求される分野で使用され、最新設備と熟練の技術で、厳しい品質基準の製品をお届けしています。
また、地域の若者に技術を継承し、新しい雇用を創出することも重要な役割と捉えています。地元の人々とともに成長し、全員が誇りを持てる企業を目指しております。
これからも、地域社会に根ざしながら、世界に通用する技術とサービスを提供し続ける所存です。鹿児島から始まる私たちの挑戦に、引き続きご支援とご愛顧を賜りますようお願い申し上げます。
代表取締役社長 山田 錬一
会社概要
社名 | MIRAINO株式会社 |
英文社名 | MIRAINO Corp. |
本社所在地 | 東京都千代田区九段南一丁目5番6号 りそな九段ビル5F KSフロア |
工場所在地 | 鹿児島県霧島市国分重久2752-43 |
設立 | 2021年12月 |
役員 | 代表取締役 山田 錬一 |
取引銀行 | りそな銀行 本郷支店 |
業務内容 | 精密切削加工、自動車部加工、航空機部品加工、 医療機器部品加工、電子部品製造、半導体部品製造 |